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总投资3.7亿美元，半导体封装测试设备设计研发与制造等3项目签约安徽池州

时间：2023-04-25 03:14:04     来源：爱集微


(资料图片)

集微网消息，池州市政府消息显示，江南新兴产业集中区、池州市商务局、池州市投资促进局于近日赴香港，与海信科电子集团（香港）实业发展有限公司、鹏程翔（香港）国际有限公司、香港恒晟新能源股份有限公司签约，半导体封装测试设备设计研发与制造、半导体封装扩规项目和新能源动力电池制造项目3个，投资总额达3.7亿美元。

其中，半导体芯片封装扩规项目投资总额11.6亿元，半导体封装测试设备设计研发与制造二期项目投资总额2亿元，动力电池制造项目总投资15亿元。

集微网此前消息显示，2021年，池州将半导体产业作为全市八大新兴产业之首，重点推进，大力实施半导体产业“建芯固器强终端”工程，着力打造战略性新兴产业集聚发展基地。（校对/姜羽桐）

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